| 主权项 |
1.一种电子元件卷绕方法,其主要系以第一及第二两钉接机分别将电子元件之接脚端子钉接于铝箔带上,再以卷绕机上卷绕针将钉接于铝箔带上之接脚端子隔一绝缘薄片卷绕成形,其特征在于:第一钉接机及第二钉接机将电子元件之接脚端子钉接于铝箔带上并将铝箔带送入卷绕机之卷绕针时,以两铝箔带上之接脚端子同时背对卷绕针之方式,供卷绕针缠绕;藉以避免卷绕针回转缠绕时,铝箔带为接脚端子刺破或切断。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件卷绕方法,其中卷绕机所使用之卷绕针之上下部各设有削平修正部者。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电子元件卷绕方法,其中第一钉接机或第二钉接机之一于将电子元件之接脚端子钉接于铝箔带后,另经一反向机构,使原钉接于铝箔上方或下方之电子元件接脚端子送入卷绕机构时,电子元件接脚端子位于铝箔下方或上方。图式简单说明:第一图,为本发明之实施流程图。第二图,为习用之方法中,卷绕针与铝箔带间,因电子元件接脚端子而影响两者间受力情形示意图。第三图,为本发明使电子元件接脚端子降低影响卷绕针与铝箔带间受力情形之示意图。第四图,为本发明另将卷绕针两端切平后,可使电子元件接脚端子影响卷绕针与铝箔带间受力情形减至最低。第五图,为本发明较佳之适用装置。 |
