| 主权项 |
1.一种对于基体上之结构元件之边缘间距P之测定方法,此间距是至固定配置给X/Y一座标系统的基片平面原点之距离,其中-此结构元件经由一个与其光轴垂直的影像系统之基体平面描绘于侦测器阵列上,此在列与行中的像素是平行对准于XY-座标系统之轴,-此基体是置放于一个X/Y一可移动测量平台上,而此移动是相对于侦测器之侦测范围中一个固定侦测器之参考点而可以干涉仪来测量,以及-在侦测器阵列上从边缘至参考点的距离PIPC,可经运用一个垂直于边缘方向而由位于测量窗口中之像素所得出的边缘影像的强度轮廓而测定,其特征为:产生一个矩经测量窗口(17),并具有一个平行对准于边缘方向的边界线(18),在垂直于边缘方向之方向,存在着侦测器阵列(13)座标系统中之测量窗口(17)的边界线(19),其可藉由转动角度而测定,处于对侦测器阵列(13)之列与行非正交而存在之测量窗口(17)之边界线(18,19),以形成综合阵列,在平行于测量窗口(17)的边界线(18,19)之邛与行中存在着格子(20),而经由重大的评估可测定侦测器阵列(13)之像素(21)的强度,并将强度値分配给格子(20),其各个像素由格子(20)覆盖,而由分配给格子(20)的强度値,旦藉由边缘至参考点(14)的距离,可测定边缘之间距PIPC,在基体(12)之座标系统中的边缘间距P是取决于其转动角度,距离PIPC,以及基体(12)之座标系统中参考点(14)之X,Y的位置,而经由公式而产生=PIPC+L,而L=XCOS+YSIN。2.如申请专利范围第1项之测定方法,其中为了将测量窗口(17)之边界线(18)自动对准使它平行于测量窗口(17)的边缘方向并垂直等分边缘方向,在每一个测量窗口可以算出界定边缘位置的测量资讯,并且只要转动测量窗口(17),直到达成测量资讯之最适相互关系。3.如申请专利范围第1项之测定方法,其中格子(20)的大小,随着像素(21)的大小而调整。4.如申请专利范围第3项之测定方法,其中尺寸大小的调整取决于所实施的转动角度。图式简单说明:第一图显示一些正交及一些非正交结构典型之例之图示。第二图显示界定正交结构元件之位置之图示。第三图显示界定结构样品位置之图示。第四图显示一非正交结构元件之边缘测量。第五图显示界定非正交结构元件位置之图式。第六图显示界定任何对准之结构典型位置之图式。 |
