发明名称 MUR D'ISOLEMENT ENTRE COMPOSANTS DE PUISSANCE
摘要 <P>L'invention concerne un mur d'isolement du deuxième type de conductivité destiné à séparer des composants élémentaires formés dans des caissons différents d'une tranche semi-conductrice d'un premier type de conductivité, un composant situé dans l'un au moins des caissons étant susceptible de fonctionner avec une densité de courant importante. Le mur d'isolement comporte au moins deux murs d'isolement élémentaires (63, 64) séparés par une portion (65) du matériau de la tranche et, en fonctionnement, cette portion est connectée à un potentiel de référence.</P>
申请公布号 FR2783353(A1) 申请公布日期 2000.03.17
申请号 FR19980011714 申请日期 1998.09.16
申请人 STMICROELECTRONICS SA 发明人 DUCLOS FRANCK
分类号 H01L29/74;H01L21/74;H01L21/761;H01L21/822;H01L27/06;H01L27/08 主分类号 H01L29/74
代理机构 代理人
主权项
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