| 发明名称 |
PROCEDE COLLECTIF DE CONDITIONNEMENT D'UNE PLURALITE DE COMPOSANTS FORMES INITIALEMENT DANS UN MEME SUBSTRAT |
| 摘要 |
<p><P>Module électronique comprenant : - une première plaque de substrat (100) avec au moins un composant électronique et des plots de contact reliées au composant,- une deuxième plaque de substrat (200), assemblée à la première plaque, la deuxième plaque comprenant des pistes conductrices reliées électriquement aux plots de contact et s'étendant sur une plage de connexion (209) de la deuxième plaque faisant saillie par rapport à la première plaque.</P></p> |
| 申请公布号 |
FR2783354(A1) |
申请公布日期 |
2000.03.17 |
| 申请号 |
FR19980010685 |
申请日期 |
1998.08.25 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE |
发明人 |
GIDON PIERRE;PHILIPPE PAUL |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/98;H01L23/14;(IPC1-7):H01L21/82;H01L21/304;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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