| 摘要 |
<p>Erfindungsgemäss wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Handhaben von einzelnen Wafern (2), die sich zumindest zeitweise in einer im Wesentlichen horizontalen Lage befinden und die ein Zentrum (3) sowie einen Rand (4) aufweisen, vorgeschlagen, wobei die Vorrichtung (1) zumindest einen Aufliegeteil (5) mit Aufliegebereichen (6) zum Aufliegen eines Wafers in dessen Randbereich und zumindest einen Halteteil (7) mit Haltebereichen (8) zum Greifen des Randes (4) dieses Wafers (2) umfasst, wobei die Aufliegebereiche (6) zumindest drei Aufliegepunkte (9) und Haltebereiche (8) zumindest zwei Haltepunkte (10) umfassen, und die Vorrichtung dadurch gekennzeichnet ist, dass die zumindest zwei Haltepunkte (10) relativ gegenüber den Aufliegepunkten (9) und - zum Fassen des Wafers (2) - gegeneinander beweglich angeordnet sind. Das Verfahren zum Handhaben von einzelnen Wafern ist dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (2) durch Anheben der Aufliegebereiche (6) angehoben und durch relatives Bewegen der Haltebereiche (8) gegenüber den Aufliegebereichen (6) und durch gegeneinander Bewegen von zumindest zwei Haltepunkten (10) gehalten wird. Die vorliegende Erfindung ermöglicht das räumliche und zeitliche Trennen der beiden Funktionen Aufnehmen eines Wafers und Fassen bzw. Greifen oder Freigeben bzw. Loslassen desselben, wodurch die Prozesszeit für einen Entnahmezyklus oder einen Beladezyklus verkürzt wird.</p> |
