发明名称 印刷电路板成型机上下料机构
摘要 本实用新型为一种印刷电路板成型机上下料机构的改进,其主要由固定板、固定模板、脱料板及下料机构所构成,将欲加工的印刷电路板压入成型机固定板加工位置上的固定模板并加工,待印刷电路板加工完毕,下料机构顶出机构工作,使已加工完毕的印刷电路板、脱料板及固定模板分离,将加工完成的印刷电路板分离下料。本实用新型的优点是,上下料速度快,加工精密度较高。
申请公布号 CN2369458Y 申请公布日期 2000.03.15
申请号 CN98250638.4 申请日期 1998.12.25
申请人 大量工业股份有限公司 发明人 李在为
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 姜丽楼
主权项 1.一种印刷电路板成型机上下料机构的改进,主要包括有固定板(1)、固定模板(2)、脱料板(3)和下料机构(4),其特征在于:固定板(1),其上钻设有与下料机构(4)的顶出梢(42)位置相对应的顶出梢孔(11),并固设有固定模板(2);固定模板(2),设有与下料机构(4)的顶出梢(42)位置相对应的顶出梢孔(20),上端于欲加工印刷电路板(5)的印刷电路板定位孔(50)相对位置设印刷电路板定位梢(22),其上设有脱料板(3);脱料板(3),于欲加工印刷电路板的定位孔(50)相对位置钻设脱料板滑动孔(30),且该脱料板滑动孔(30)的孔径较欲加工电路板的定位孔(50)孔径稍大;下料机构(4),包括有设于固定板(1)下方床台(10)上的顶出机构(40),该顶出机构(40)连接一令其上升或下降的浮动板(41),该浮动板(41)上端设有适当数量的顶出梢。
地址 台湾省桃园县八德市友联街49号