| 发明名称 | 集成电路散热器扣合装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成电路散热器扣合装置,其主要是以一扣合座以扣合的方式将SECC2的盖板、处理器基板及散热器构成的CPU套件扣合呈一体,而可达方便组装与扣合稳固的功效,该扣合座概呈7字形,并于其末端处设有与CPU套件的穿孔相配合的扣槽,由此可与具扣合端的扣合柱相配合,让本实用新型提供稳固的扣合功效。 | ||
| 申请公布号 | CN2369276Y | 申请公布日期 | 2000.03.15 |
| 申请号 | CN98246297.2 | 申请日期 | 1998.11.27 |
| 申请人 | 皇品工业有限公司 | 发明人 | 李王弘美 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章蔚强 |
| 主权项 | 1.一种集成电路散热器扣合装置，该装置主要是以一扣合座以扣合的方式将SECC2的盖板、处理器基板及散热器构成的CPU套件扣合成一体，其特征在于：该扣合座概呈7字形，并于其末端处设有与CPU套件的穿孔位置相配合的扣槽，另设有可穿过CPU套件穿孔的扣合柱，在该扣合柱末端设有扣合端。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||