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发明名称 METHOD FOR FORMING METAL INTERCONNECTION LAYER OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR100247645(B1) 申请公布日期 2000.03.15
申请号 KR19970030375 申请日期 1997.06.30
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 SHIM, KYU-CHUL;CHOI, KYUNG-KUN
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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