发明名称 | 用于Ⅱ-Ⅵ族半导体光转换器件的欧姆接触的钝化包层 | ||
摘要 | 一种Ⅱ-Ⅵ族半导体器件,包括半导体层的堆垛(10)。设有电气耦合到堆垛的欧姆接触(34)。此欧姆接触在暴露于氧化物质时具有某一氧化率。钝化覆盖层(42)覆盖在此欧姆接触上,且其氧化率小于欧姆接触的氧化率。 | ||
申请公布号 | CN1247637A | 申请公布日期 | 2000.03.15 |
申请号 | CN97181933.5 | 申请日期 | 1997.06.25 |
申请人 | 美国3M公司 | 发明人 | 钱丰廉;M·A·哈泽;T·J·米勒 |
分类号 | H01L33/00;H01S5/327 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 张政权 |
主权项 | 1.一种半导体器件,其特征在于包括:半导体层的堆垛;电气耦合到此堆垛的欧姆接触,此欧姆接触包括包含Be的II-VI族半导体且在暴露于氧化材料中时具有某一氧化率;以及复盖在欧姆接触上的钝化覆盖层,所述覆盖层的氧化率小于欧姆接触的氧化率。 | ||
地址 | 美国明尼苏达州 |