| 发明名称 | 化学镀镍的预处理溶液及预处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种阻止在铜图案间的化学镀镍或金形成的“桥接”。具有铜图案的电路板被浸入用于化学镀镍含有硫代硫酸盐的预处理溶液中,或预处理溶液被喷射到电路板上。预处理溶液可与添加剂,如pH调节剂、络合剂、表面活性剂或腐蚀抑制剂混合。 | ||
| 申请公布号 | CN1247577A | 申请公布日期 | 2000.03.15 |
| 申请号 | CN98802511.6 | 申请日期 | 1998.12.08 |
| 申请人 | 株式会社日本能源 | 发明人 | 大久保利一;日角义幸 |
| 分类号 | C23C18/18 | 主分类号 | C23C18/18 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.用于化学镀镍的预处理溶液，其特征在于含有硫代硫酸盐。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||