发明名称 电容器之改良构造
摘要 一种电容器之改良构造,其具有二分别设于一外壳内部二侧之铜片,该外壳内设有一电容素子;其中,该二铜片之相对内侧分别具有多数纵向排列之小弹片,该多数小弹片系向内延伸以卡住该外壳内之电容素子,另外,该二铜片并分别具有纵向并列之一上卡片及一下卡片,该上卡片及下卡片分别卡住或贴住插入外壳内部之导线。藉铜片之上卡片与下卡片可同时触及导线,以增加导电效果,并可自行更换电容素子或铜片。
申请公布号 TW385052 申请公布日期 2000.03.11
申请号 TW087219835 申请日期 1998.11.27
申请人 键耀股份有限公司 发明人 杨晃彰;王景
分类号 H01G4/00 主分类号 H01G4/00
代理机构 代理人 田国健 台中巿国光路二一八号九楼之三
主权项 1.一种电容器之改良构造,其具有二分别设于一外壳内部二侧之铜片,该外壳内设有一电容素子;其特征在于:该二铜片之相对内侧分别具有多数纵向排列之小弹片,该多数小弹片系向内延伸以卡住该外壳内之电容素子,另外,该二铜片之外侧并分别具有纵向并列且呈倾斜状之一上卡片及一下卡片,该上卡片及下卡片分别卡住或贴住插入外壳内部之导线。2.依申请专利范围第1项所述之电容器之改良构造,其中,该下卡片之末端具有一向下延伸之弯曲段。3.依申请专利范围第1项所述之电容器之改良构造,其中,该铜片之上段系向内倾斜弯曲,且该铜片之小弹片系位于上段下端之中间位置。4.依申请专利范围第1项所述之电容器之改良构造,其中,该铜片之小弹片系于上卡片与下卡片二侧并反向延伸。5.依申请专利范围第1项所述之电容器之改良构造,其中,该外壳概呈矩形且开口朝下之壳体,该外壳之左、右二侧分别具有一由上向下延伸之插接部,该插接部之底端连接一延伸至外壳中间位置之容纳槽,该二侧之容纳槽分别穿透至外壳内部,该外壳之前,后内壁接近底端位置分别具有至少一卡槽,而该外壳之底部二侧分别具有一向上凹陷且连通插接部之定位槽;另外该外壳之底部结合一底盖,该底盖之左、右二侧分别具有一向上凸伸之凸部,该凸部系用以容纳于外壳之定位槽中,该凸部之顶端分别具有一向外凸伸之凸缘,该四凸缘系封住容纳槽之底部,该底盖之前、后二侧分别具有一向上凸伸且用以插入外壳内部之套接部,该二套接部之外侧分别具有至少一卡钩,该卡钩系卡住外壳之卡槽。6.依申请专利范围第1项所述之电容器之改良构造,其中,该铜片之上卡片二侧分别具有一一体向下弯折且可触及下卡片之抵推部。7.依申请专利范围第5项所述之电容器之改良构造,其中,该外壳之插接部系位其顶部二侧向延伸者。8.依申请专利范围第5项所述之电容器之改良构造,其中,该外壳之二插接部系设于其顶部二侧。图式简单说明:第一图系本创作第一实施例之立体图。第二图系本创作第一实施例之立体分解图。第三图系第一图之III-III剖视图。第四图系第一图之IV-IV剖视图。第五图系本创作第二实施例之剖视图。第六图系本创作第二实施例之铜片侧视图。第七图系本创作第三实施例之剖视图。第八图系本创作第三实施例之铜片立体图。第九图系本创作第四实施例之剖视图。第十图系本创作第四实施例之铜片侧视图。第十一图系习用电容器之剖视图。
地址 台中巿河南路二段二六二号九楼之二