| 主权项 |
1.一种辗磨治疗或诊断剂粒子之方法,包括在平均粒子大小低于约100微米之刚性磨媒之存在下辗磨该剂,其中藉该辗磨方法制造之治疗或诊断剂粒子具有低于约500nm之平均粒子大小,且其中该经辗磨剂组合物不包含因磨媒变质所造成不可接受之污染。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中藉该辗磨方法制造之治疗或诊断剂粒子具有低于约100nm之平均粒子大小。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法是湿式辗磨过程。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中该治疗剂是丹诺(Danazol)。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小低于约75微米。6.根据申请专利范围第5项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小低于约50微米。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小低于约25微米。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小约5微米。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中该刚性磨媒是一种聚合树脂。10.根据申请专利范围第9项之方法,其中该聚合树脂是与二乙烯基苯交联的聚苯乙烯。11.根据申请专利范围第9项之方法,其中该聚合树脂是聚甲基异丁烯酸酯。12.根据申请专利范围第1项之方法,其中该辗磨系发生在选自包括高剪切力分散机、转子-定子混合器及辗磨机之机器。13.根据申请专利范围第12项之方法,其中该辗磨机系选自包括:空气喷射磨机、轧制机、球形磨机、磨碎机、振动磨机、行星式磨机、砂磨机、及珠粒磨机。14.一种制备治疗或诊断剂粒子之方法,包括在平均粒子大小低于约100微米之刚性磨媒之存在下辗磨该剂,其中藉该辗磨方法制造之治疗或诊断剂粒子具有低于约500nm之平均粒子大小,且其中该经辗磨剂组合物不包含因磨媒变质所造成不可接受之污染。15.根据申请专利范围第14项之方法,其中藉该辗磨方法制造之治疗或诊断剂粒子具有低于约100nm之平均粒子大小。16.根据申请专利范围第14项之方法,其中该方法是湿式辗磨过程。17.根据申请专利范围第14项之方法,其中该治疗剂是丹诺(Danazol)。18.根据申请专利范围第14项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小低于约75微米。19.根据申请专利范围第18项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小低于约50微米。20.根据申请专利范围第19项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小低于约25微米。21.根据申请专利范围第20项之方法,其中该磨媒具有平均粒子大小约5微米。22.根据申请专利范围第14项之方法,其中该刚性磨媒是一种聚合树脂。23.根据申请专利范围第22项之方法,其中该聚合树脂是与二乙烯基苯交联的聚苯乙烯。24.根据申请专利范围第22项之方法,其中该聚合树脂是聚甲基异丁烯酸酯。25.根据申请专利范围第14项之方法,其中该辗磨系发生在选自包括高剪切力分散机、转子-定子混合器及辗磨机之机器。26.根据申请专利范围第25项之方法,其中该辗磨机系选自包括:空气喷射磨机、轧制机、球形磨机、磨碎机、振动磨机、行星式磨机、砂磨机、及珠粒磨机。 |
