用于在一压机内增强线性力的楔形装置

摘要

一种用于半导体封装的制程中，当冲床在夹封操作时，可用以控制高压力值的运用，同时其输出力与输入其内之力，系为一线性之关系；该楔形装置藉伺服马达产生动力，伺服马达系偶合于一安装有滑轮及确动皮带之行星式螺杆，该螺杆系偶合至一被限制作转动之螺帽，以使得螺杆回转时，螺帽即仅能在线性的方向上移动；金属延接头连结螺帽至一座面楔形物，以便该楔形物能和螺帽一起移动；滑动地配置在座面楔形物上者是为一方块轴承，系固接于一补充楔形物，而该补充楔形物系可自由的在垂直方向移动而不是在水平方向上，因为座面楔形物移动在水平方向；所以当该座面楔形物作一水平方向之移动时，该补充楔形物则会作垂直方向之移动，而配置于一冲床底下此一补充楔形物则可提供夹封力，以应用于半导体的封装操作。

主权项

1.一种用在一个特别适用于半导体封装的压机内增强线性力的楔形装置,其中该压机具有一个固定的顶压盘及一个可移动的底压盘,以及一个底模与一个顶模,该楔形装置包含有:一个伺服马达;一个线性转换装置,其被机械性地偶合至该马达以供转换一旋转移动为一线性移动;一个座面楔形物,其被固接至该线性转换装置,该楔形物具有一个顶部、一个底部、一个宽尾端以及一个窄尾端;一个基座,其系位于该座面楔形物之下方;一个第一摩擦力减少装置,其被配置在介于该座面楔形物和该基座之间;一个方块轴承,其被可滑动地配置在该座面楔形物顶面之上方;一个第二摩擦力减少装置,其被配置在介于该方块轴承和座面楔形物之间;一个补充楔形物,其被固接至该方块轴承;一个导引装置,其系用以导引该补充楔形物;一个浮动压盘,其被配置于该补充楔形物之上方;一个底模被配置于该浮动底盘之上方,以及一个顶模被配置于该底模之上方,该底模与该顶模适用于半导体元件的封装;藉此,该座面楔形物之一水平移动会引起该底压盘以一实质垂直方向来移动而夹封该底模与该顶模,其中一个介于该底模与该顶模间之夹封力和该伺服马达之一步进移动系实质上呈线性比例之关系。2.如申请专利范围第1项之楔形装置,其更包含有一量测压力値的承载单元用来量测一与该夹封力呈比例关系的力量。3.如申请专利范围第2项之楔形装置,其更包含有一个可被传达地连接至该承载单元之微控制器。4.如申请专利范围第1项之楔形装置,其中该方块轴承及该补充楔形物被一体成型为一个单一零件。5.如申请专利范围第1项之楔形装置,其中该线性转换装置包括有一个行星式螺杆及一个螺帽。6.如申请专利范围第1项之楔形装置,其中该第一摩擦力减少装置为具有保持器之滚轮组。7.如申请专利范围第1项之楔形装置,其中该第二摩擦力减少装置是一组滚轮。8.如申请专利范围第1项之楔形装置,其更包含有一个被配置于补充楔形物上之凸轮从动装置。9.一种用在一个特别适用于半导体封装的压机内增强线性力的楔形装置,该压机具有一个固定的顶压盘及一个可移动的底压盘,以及一个底模与一个顶模,该楔形装置包含有:一个伺服马达;一个线性转换装置,其被机械性地偶合至该马达以供转换一旋转移动为一线性移动;一个座面楔形物,其被固接至该线性转换装置,该楔形物具有一个顶部、一个底部、一个宽尾端以及一个窄尾端;一个基座,其位于该座面楔形物之下方;一个第一摩擦力减少装置,其被配置在介于该座面楔形物和该基座之间;一个第二摩擦力减少装置,其被配置于该座面楔形物之上方;一个补充楔形物,其被配置于该第二摩擦力减少装置之上方;一个导引装置,其系用以导引该补充楔形物;一个浮动压盘,其被配置于该补充楔形物之上方;一个底模被配置于该浮动底盘之上方,以及一个顶模被配置于该底模之上方,该底模与该顶模适用于半导体元件的封装;藉此,该座面楔形物之一水平移动时可引起该底压盘以一实质垂直方向来移动而夹封该底模该顶模,其中一个介于该底模与该顶模间之夹封力和该伺服马达之一步进移动系实质上呈一线性比例之关系。10.如申请专利范围第9项之楔形装置,其中该第一摩擦力及第二摩擦力减少装置为具有保持器的滚轮组。11.如申请专利范围第9项之楔形装置,其更包含有一个量测压力値的承载单元用来量测一与该夹封力呈比例关系的力量。12.如申请专利范围第11项之楔形装置,其更包含有一个可被传达地连接至该承载单元之微控制器。13.如申请专利范围第9项之楔形装置,其中该线性转换装置包含有一个行星式螺杆及一个螺帽。14.一种用在一个特别适用于半导体封装的压机内增强线性力的楔形装置,该压机具有一个固定的顶压盘及一个可移动的底压盘,以及一个底模与一个顶模,该楔形装置包含有:一个伺服马达;一个线性转换装置,其被机械性地偶合至该马达以供转换一旋转移动为一线性移动;一个座面楔形物,其被固接至该线性转换装置,该楔形物具有一个顶部、一个底部、一个宽尾端以及一个窄尾端;一个基座,其系位于该座面楔形物之下方;第一滚轮,其被配置于该座面楔形物与该基座之间;第二滚轮,其被配置于该座面楔形物之上方;一个补充楔形物,其被配置于该第二滚轮之上方;一个导引装置,其系用以导引该补充楔形物者;一个浮动压盘,其被配置于该补充楔形物之上方;一个底模被配置于该浮动底盘之上方,以及一个顶模被配置于该底模之上方,该底模与该顶模适用于半导体元件的封装;藉此,该座面楔形物之一水平移动时可引起该底压盘以一实质垂直方向来移动而夹封该底模与该顶模,其中一个介于该底模与该顶模间之夹封力和该伺服马达之一步进移动系实质上呈一线性比例之关系。15.如申请专利范围第14项之楔形装置,其更包含有一个测量压力値的承载单元用来量测一与该夹封力呈比例关系的力量。图式简单说明:第一图系本发明侧视图例。第一图A系补充楔形物配合凸轮从动器平面图。第一图B系笼式滚轴及其与楔形物相互作用之结构示意图。第二图系本发明配合一夹封装置交互作用于一半导体装置之侧视图例。第三图系本发明一可替换实施例之侧视图例。第四图系本发明输入和输出力的对应关系图表例,该伺服马达之移动位置系从原点起藉步进数量予以量测之。