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In herkömmlichen Verbindungsstrukturen, die ein Speisedurchgangsloch verwenden, ist es unmöglich, auf verschiedene Entwürfe zu reagieren und obere und untere dielektrische Wellenleiterleitungen in einem Modus zu verbinden, in dem eine Laminierungsebene zu einer E-Ebene des Wellenleiters parallel ist. Eine Verbindungsstruktur für dielektrische Wellenleiterleitungen enthält dielektrische Wellenleiterleitungen (6L, 6U), die enthalten: ein dielektrisches Substrat (1L, 1U); ein Paar Hauptleiterschichten (2L, 3L; 2U, 3U), die zueinander parallel sind, wobei das dielektrische Substrat dazwischen sandwichartig angeordnet ist; zwei Reihen von Seitenwand-Durchgangsleitergruppen (4L, 4U), die in einer Übertragungsrichtung von Hochfrequenzsignalen in Intervallen angeordnet sind, die kleiner als die halbe Signalwellenlänge sind, um das Paar Hauptleiterschichten (2L, 3L; 2U, 3U) elektrisch zu verbinden; und eine Nebenleiterschicht (5L, 5U), die zwischen jedem Paar Hauptleiterschichten (2L 3L; 2U, 3U) parallel zu den Hauptleiterschichten (2L, 3L; 2U, 3U) angeordnet ist und mit den Seitenwand-Durchgangsleitergruppen (4U, 4L) elektrisch verbunden ist, wobei die Hauptleiterschichten in der Weise übereinandergeschichtet sind, daß einige (2L, 3U) der Hauptleiterschichten teilweise miteinander überlappen, um einen Überlappungsabschnitt zu definieren, in dem ein Kopplungsfenster (7) ausgebildet ist. Dies ermöglicht eine Entwurfsfreiheit und eine einfache Herstellung. Ferner sind die ...
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