| 摘要 |
<p>Das elektronische Bauelement besteht aus einem Gehäuse (2) und einem Chip (5), wobei an einer Unterseite des Gehäuses (2) Kontaktflächen (8) angeordnet sind, die mit dem im Inneren des Gehäuses (2) angeordneten Chip (5) elektrisch in Verbindung stehen. Auf jeder Kontaktfläche (8) ist jeweils ein Anschlußkörper (9) aus einem Lötmittel aufgebracht. An die Kontaktfläche (8) schließt sich eine zumindest teilweise freiliegende Prüffläche (10) an, die zum Zwecke des Testens des Bauelements (1) durch einen Kontaktstift (11) einer Testvorrichtung elektrisch kontaktierbar ist.</p> |
