摘要 |
Verfahren zum Einbringen von Materialien hinter Bauteilen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: a) Einbringen einer Injektionseinrichtung in ein Bauteil, b) Erzeugen eines Injektionsstrahls aus einzubringendem Material, c) Richten des Injektionsstrahls, so daß sich das einzubringende Material durch das Bauteil hindurch bewegt und in einem Bereich hinter dem Bauteil austritt, und d) Umlenken des Injektionsstrahls hinter dem Bauteil mittels einer Umlenkeinrichtung, die eine Änderung der bisherigen Bewegungsrichtung des einzubringenden Materials bewirkt, und Vorrichtung zur Durchführung desselben.
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