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发明名称 CURABLE COMPOSITION
摘要 A curable composition for build-up which comprises (A) a bisepoxy compound represented by formula (I) and (B) a polyvalent epoxy compound having a polyhydric phenol skeleton, in an (A)/(B) weight ratio of 3/97 to 20/80.
申请公布号 WO0011062(A1) 申请公布日期 2000.03.02
申请号 WO1999JP04489 申请日期 1999.08.20
申请人 ASAHI DENKA KOGYO KABUSHIKI KAISHA;TACHIKAWA, HIROYUKI;TAKACHIKA, KOZABURO;SAITO, SEIICHI;NAGAYAMA, NOBUHIRO 发明人 TACHIKAWA, HIROYUKI;TAKACHIKA, KOZABURO;SAITO, SEIICHI;NAGAYAMA, NOBUHIRO
分类号 C08L63/04;C08G59/24;H05K3/18;H05K3/46;(IPC1-7):C08G59/24;C08G59/32;C08G59/62 主分类号 C08L63/04
代理机构 代理人
主权项
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