| 主权项 |
1.一种冷却用于填充高炉装置之程序,此装置包含:一个被安装于高炉头部上的支承壳罩(14);一个以旋转之方式悬吊于支承壳罩(14)上的填充设备(10.18.24);至少一个被旋转中之填充设备所承载的冷却管路(28.30.32.34);一个环状旋转连结装置(40),该连结装置包含一个无法转动的固定环状部位(56)、(56')、(56")、(56"'),以及一个被设计成能够与旋转中之填充设备一起转动的旋转部位(46),旋转部位(46)藉由一环状分离间隙(58.60)、(58'、60')、(90)而与固定部位分开,用以允许该二部位产生转动;其中连结装置(40)的固定部位(56)、(56')、(56")、(56"')被进给冷却液体,冷却液体会流入连结装置的旋转部位(46),冷却液体在此被进给至冷却管路(28.30.32.34),并于该冷却管路之出口处被排出至支承壳罩(14)的外侧;其特征为:从转动接合点处进给的冷却液体会受到作用,使得泄漏率通过环状分离间隙(58.62)、(58'、62')、(90),用以于其中处形成一个液体接合点,该泄漏率被收集和于支承壳罩(14)的外侧排出,且不致于流经冷却管路(28.30.32.34)。2.如申请专利范围第1项之程序,其特征为连结装置被提供有被设计成能够在环状分离间隙(58.60)、(58'、60')、(90)之高度处产生额外填充损失的元件(76.78)、(96.98),以此方式,冷却液体的进给压力可以高于在支承壳罩(14)内所存在的反向压力,且不致于产生任何过多的泄漏率。3.如申请专利范围第1项之程序,其特征为旋转填充设备包含用于在环状分离间隙(58.60)、(58'、60')、(90)之出口处收集泄漏率之机构(70,872,74)(100,74),和以经控制之方式,将泄漏率排出至密封支承壳罩(14)之外侧的。4.如申请专利范围第1项之程序,其特征为连结装置包含一个由支承壳罩(14)承载,且被二圆柱形表面限制住的环状块(56),以及包含一个由填充设备承载,且被二圆柱形表面限制住的环状通道(47),环状块(56)穿入环状通道(47)的方式使得并列的圆柱形表面会限制住二个组成该环状分离间隙之环状空间(58.60)。5.如申请专利范围第4项之程序,其特征为环状通道(47)被提供有被连结至泄漏率之排出管线(74)的溢流小孔(70)。6.如申请专利范围第5项之程序,其特征为环状块(56)包含被提供用来连通二环状空间(58.60)的通道(80)。7.如申请专利范围第5或第6项之程序,其特征为环状唇形接合点(76.78)被配置于二并列的圆柱形表面之间和溢流小孔(70)之下方,用以在该环状分离间隙(58.60)内产生额外的填充损失。8.如申请专利范围第1到第3项中任何一项之程序,其特征为连结装置包含一个被固定旋转,且被提供有一环状前表面的环元件(92,92'),以及包含一个由填充设备承载环状通道(47),被固定旋转之环元件(92.92')在环状通道(47)内被安置成与一环状表面保持相对,而且该环状分离间隙(90)则用于分隔以上二环状表面。9.如申请专利范围第8项之程序,其特征为一组管件(96.98)被配置于二环状表面之间,用以在该环状分离间隙(90)内产生额多的填充损失。10.如申请专利范围第9项之程序,其特征为环元件(92.92')被安装成能够平行于旋转轴而移动。11.如申请专利范围第10项之程序,其特征为环元件(92)被安装于补整器(104.106)上。12.如申请专利范围第10项之程序,其特征为连结装置包含一个被支承壳罩(14)所支撑的环状块(56"),环元件(92')藉由一滑动接合点(112)之协助而被连结至环状块(56"),以此方式使得环元件能够平行于旋转轴而滑动。13.如申请专利范围第12项之程序,其特征为环状弹性体接合点被配置于环状块(56")与环元件(92')之间。14.如申请专利范围第1到第3项中任何一项之程序,其特征为环状分离间隙会组成至少一个曲径接合点(58'、60')。15.如申请专利范围第14项之程序,其特征为连结装置包含一个由支承壳罩(14)承载,且侧向受到二阶段环状表面所限制的环状块(56'),以及包含一个由填充设备承载,且侧向亦受到二阶段环状表面所限制的环状通道(47'),环状块(56')穿入环状通道(47')的方式使得二个并列的阶段表面相互作动,用以形成一个组成部份该环状分离间隙的曲径接合点(58'、60')。16.如申请专利范围第15项之程序,其特征为该环状通道(47')系设于连接至用于泄漏率之排出管(74),且位于二个曲径接头(58'、60')高度以上的溢流小孔(70)。17.如申请专利范围第15项之程序,其特征为环状块(56')包含至少一个被提供用来连通一对位于曲径接合点(58'、60')上方之环状喉部元件(84.86)的通道(70')。18.如申请专利范围第17项之程序,其特征为环状通道(47')被提供有连结至用于泄漏率之排出管线(74),且被安置高于二曲径接合点(58'、60')之高度位置处的溢流小孔(70)。图式简单说明:第一图为经过适用于依照本项发明程序来冷却之高炉填充装置的垂直剖面视图;第二图为经过被安装至如第一图所示高炉填充设备之环状旋转连结装置的垂直剖面视图;第三图为经过被安装至如第一图所示高炉填充设备之环状旋转连结装置的另一垂直剖面视图;第四图为经过不同设计之旋转连结装置的垂直剖面视图;第五图为经过如第四图所示之不同设计旋转连结装置的另一垂直剖面视图;第六图为经过旋转连结装置之第二实施方案的垂直剖面视图;第七图为经过如第六图所示之不同设计旋转连结装置的另一垂直剖面视图;第八图为经过旋转连结装置之第三实施方案的垂直剖面视图;第九图为依照如第二图、第四图、第六图和第八图中箭头A所示方向之旋转连结装置的正视图;第十图为依照如第二图、第四图、第六图和第八图中箭头B-B所示方向之简化水平剖面视图;第十一图为依照如第六图和第八图中箭头C-C所示方向之简化水平剖面视图。 |
