| 主权项 |
1.一种半导体元件测试板(30),用以对半导体元件(40 )进行测试,该测试板包含: 一以一绝缘材料制成的支撑板(32);以及 数个接触部分(36),其形成于该支撑板(32)上且可连 接至形成于一待测试之半导体元件(40)上的数个焊 块(42), 其特征在于各该等接触部分(36)包含: 数个以其它非焊料的传导材料制成的接触底层(48. 50);以及 一具有一薄膜形状,且覆盖该等接触底层(48.50)的 焊料层(52)。2.如申请专利范围第1项所述之半导体 元件测试板(30),其特征在于该支撑板(32)系一玻璃/ 环氧树脂接线板。3.如申请专利范围第1项所述之 半导体元件测试板(30),其特征在于该焊料层(52)具 有一5-20m的厚度。4.如申请专利范围第1项所述 之半导体元件测试板(30),其特征在于其更包含:一 焊料阻挡部分(46),其具有一设置于一预定位置的 凹陷形状,供一设置于该半导体元件(40)上的非测 试焊块(42b)之用,以及该非测试焊块(42b)可插入该 凹陷的形状内且于测试中电气不连接。5.一种半 导体元件(40)测试方法,包含之步骤有: a)藉该等设置于该半导体元件上之焊块(42)熔合连 接至该半导体元件测试板(30)之诸接触部分(36)之 一焊料层(52)上而将该半导体元件(40)安装于一半 导体元件测试板(30)上,该等接触部分(36)包括数个 以其它非焊料的传导材料制成的接触底层(48.50), 该等焊料层(52)具有一薄膜形状且覆盖该等接触底 层(48.50); b)利用该半导体元件测试板(30)对该半导体元件(40) 进行一预定的电气驱动式测试;以及 c)在该步骤b)之后,藉将该等焊块(42)从该等接触部 分(36)分离而将该半导体元件(40)自该半导体元件 测试板(30)上移除。图式简单说明: 第一图系一显示相关技术之一半导体元件测试板 的例子的横截面图; 第二图系一显示相关技术之一半导体元件测试板 的例子的横截面图; 第三图系一显示相关技术之一半导体元件测试板 的例子的横截面图; 第四图系一显示相关技术之一半导体元件测试板 的例子的横截面图; 第五图系一显示相关技术之一半导体元件测试板 之实施例的放大详细图; 第六图系一立体图,显示根据本发明将一半导体元 件安装至一半导体元件测试板上的步骤; 第七图系一横截面图,显示根据本发明之一安装步 骤及一利用半导体元件测试板的测试步骤; 第八图系一显示根据本发明之利用半导体元件测 试板之测试的移除步骤。 |
