| 主权项 |
1.一种半导体装置,系具备有:半导体晶片2;以及,该 用以纳置前述半导体晶片1之封装用构件9;以及,配 置于前述封装用构件9之上,且分别与该半导体晶 片2形成电气连接状态之电源端子部10及复数个讯 号端子部12;以及 与前述电源端子部10形成电气连接状态,而被用以 将电源供给至前述半导体晶片2,而设于前述封装 用构件9之外侧上之电源配线部16;并且, 前述电源端子部10与电源配线部16,系配置在该不 同于其配置有前述讯号端子部12之封装用构件9之 表面的另一表面上。2.如申请专利范围第1项之半 导体装置,其中前述之电源端子部10与前述之电源 配线部16,系配置于该与其配置有前述讯号端子部 12之封装用构件9之表面呈相对之一表面上。3.如 申请专利范围第2项之半导体装置,其中系包括有 该形成有用以载置着前述封装用构件9之所规定之 配线之基板14a,并且还设置有前述电源线部16,以便 于覆盖住前述封装用构件9,同时,与所规定之前述 配线,形成电气连接状态。4.如申请专利范围第2项 之半导体装置,其中系包括有:该形成有可分别与 前述各个之讯号端子部形成着电气连接状态之所 规定配线的第1印刷电路基板14b;以及,该形成有前 述电源配线部15之第二印刷电路基板14c;并且, 该纳置有前述半导体晶片2之前述封装用构件9,系 配置于前述第1印刷电路基板14b与前述第2印刷电 路基板14c之间。图式简单说明: 第一图系为用以显示出该采本发明之第1实施形态 之半导体装置之封装体内之一平面之图式。 第二图系为用以显示出第一图中所示之A-A线较所 取之断面之图式。 第三图系为用以显示出该在相同一之第1实施形态 下,半导体装置之某一平面之图式。 第四图系为用以显示出该在第三图所示之B-B线段 所取之断面之图式。 第五图系为用以显示出本发明之第2实施形态之半 导体装置中之某一侧视之图式。 第六图系为用以显示出该在相同之第2实施形态下 ,本发明半导体装置之变化例之其一侧面之图式。 第七图系为用以显示出采第一种先前技术之半导 体装置中之局部断面之立体图。 第八图系为用以显示出采第二种先前技术之半导 体装置中之局部断面之立体图。 第九图系为用以显示第3种先前习知技术之半导体 装置中之某一断面之图式。 第十图系为用以显示出第九图所示之半导体装置 之某一平面之图式。 |
