| 主权项 |
1.种晶圆研磨装置包括: 一可回转研磨盘; 一研磨布,设在该研磨盘上; 磨料供应装置,用以供应一磨料至该研磨布的一表 面 上; 晶圆压下装置,用以在一所定压力下压下该晶圆至 该 研磨布上; 一环状保持器,围绕该晶圆设置且设有复数个在与 该 研磨布接触的表面上的一内周缘和一外周缘之间 延伸的沟 槽; 回转驱动装置,用以在该研磨布上驱动该晶圆和该 保 持器;以及 回转速度差产生装置,用以在该晶圆和该保持器间 提 供一回转速度差。2.如申请专利范围第1项所述的 晶圆研磨装置,其中 该等设在该保持器中的沟槽沿着复数个经过该晶 圆的一中 心点延伸的直线延伸,且以直线成形。3.如申请专 利范围第1项所述的晶圆研磨装置,其中 该等设在该保持器中的沟槽沿着由该研磨盘的回 转速度和 该保持器的回转速度决定的该磨料的所定流线延 伸。4.如申请专利范围第1项所述的晶圆研磨装置, 其中 该等设在该保持器中的沟槽以一所定角度关于复 数个经过 该晶圆的中心点延伸的直线而倾斜延伸,且以直线 成形。5.如申请专利范围第1项所述的晶圆研磨装 置,其中 该等设在该保持器中的沟槽以一所定角度关于复 数个经过 该晶圆的中心点延伸的直线而倾斜延伸,且以弯曲 成形。6.如申请专利范围第1项所述的晶圆研磨装 置,其中 回转速度差产生装置包括一设在用以驱动而使该 晶圆和该 保持器回转的回转驱动装置和该保持器之间的轴 承、以及 用以防止该保持器回转的回转防止装置。7.如申 请专利范围第1项所述的晶圆研磨装置,其中 该回转驱动装置用以使每一该晶圆和该保持器彼 此独立, 且该回转速度差产生装置包括两回转控制装置,分 别控制 各个彼此独立的回转驱动装置的回转方向和回转 速度。8.一种晶圆研磨方法包括下列步骤: 供应一磨料至设在一可回转研磨盘上的研磨布的 表 面; 驱动作为一被研磨物的晶圆和一围绕该晶圆设置 的保 持器,用以由该保持器在一所定压力下压下该晶圆 至该研 磨布上而回转;以及 导致该晶圆和该保持器的回转速度差异。9.一种 晶圆研磨方法包括下列步骤: 供应一磨料至设在一可回转研磨盘上的研磨布的 表 面; 驱动作为一被研磨物的晶圆和一围绕该晶圆设置 的保 持器,用以由该保持器在一所定压力下压下该晶圆 至该研 磨布上而回转,其中该磨料在该晶圆和该保持器的 一回转 方向上被供应至该被研磨晶圆的表面,且该磨料在 另一回 转方向上从该被研磨晶圆的表面被排除;以及 切换在该一方向至另一方向之间的回转方向。10. 如申请专利范围第9项所述的晶圆研磨方法,其中 复数个以一所定角度关于一经过该晶圆的中心点 延伸的直 线而倾斜延伸的沟槽,以该磨料在该晶圆和该保持 器的一 回转方向上被供应至该晶圆的被研磨表面且该磨 料在另一 回转方向上从该晶圆的该表面被排除的方式,被设 在该保 持器与该研磨布接触的表面上。11.如申请专利范 围第9项所述的晶圆研磨方法,其中 在该研磨布上的该保持器的回转的回转方向的切 换根据一 所定顺序重覆。 |
