发明名称 黏着性组成物以及使用彼之铜箔与包铜层叠物
摘要 本发明系有关一种黏着性组成物,其包含:(A)10至50重量%之至少一种酚系可溶酚醛树脂,而其在150℃时之胶凝时间为30至180秒;及(B)50至90重量%之由下列二成份以1:0.75至1:2之比率反应所制得之产物:(B─l)至少一种二官能性环氧树脂,其是为下式所示之化合物:CC (Ⅲ)其中,在式(Ⅲ)中,R3和R4系分别为氢或具l至20个碳原子的烃基,n是l至20之数;(B─2)至少一种下式所示之化合物或CC □(I) (Ⅱ)其中,在式(I)和(Ⅱ)中:G、T和Q系分别选自OH、NH2、CH2NH2、 CH3、OCH3或H之官能基。本发明亦有关一种铜箔,而在该铜箔的至少一侧重叠有上述之黏着性组成物以增强铜箔和介电基质间的黏着性。本发明亦有关一种层叠物,其包含铜箔、介电基质、及布署且黏着于该铜箔和基质间之含有上述的黏着性组成物之黏着性─促进层。
申请公布号 TW383333 申请公布日期 2000.03.01
申请号 TW084103987 申请日期 1995.04.22
申请人 哥德电子股份有限公司 发明人 查理.普塔斯
分类号 C09J161/00;C09J163/00 主分类号 C09J161/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种黏着性组成物,其包含: (A)10至50重量%之至少一种酚系可溶酚醛树脂,而其 在150℃时之胶凝时间为30至180秒;及 (B)50至90重量%之由下列二成份以1:0.75至1:2之比率 反应所制得之产物: (B-1)至少一种二官能性环氧树脂,其是为下式所示 之化合物: 其中,在式(III)中,R3和R4系分别为氢或具1至20个碳 原子的烃基,n是1至20之数; (B-2)至少一种下式所示之化合物 其中,在式(I)和(II)中: G、T和Q系分别选自OH、NH2.CH2NH2.CH3.OCH3或H之官能基 。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中(A)在与(B) 混合之前具有固体含量为50重量%至70重量%。3.如 申请专利范围第1项之组成物,其中该二官能性环 氧树脂(B-1)是一种双酚A、双酚F或双酚AD。4.如申 请专利范围第1项之组成物,其中该化合物(B-2)是一 种选自间-胺基酚、间-伸苯二胺、1,3-二甲苯基二 胺、1,3,5-三羟基苯、间苯二酚、3-甲氧苯胺、3-甲 苯胺、双(3-胺基苯基),及其两种或多种之混合 物的化合物。5.如申请专利范围第1项之组成物,其 进一步包含至少一种如下式所示之低分子量二官 能性环氧树脂: 其中在化学式(IV)中,Ar是一种芳香族或环脂肪族基 ,且R3和R4是各自独立地为具有1至6个碳原子之伸烷 基或亚烷基。6.一种铜箔,而在该铜箔的至少一侧 重叠有黏着性-促进层,其中该黏着性-促进层包含: (A)10至50重量%之至少一种酚系可溶酚醛树脂,而其 在150℃时之胶凝时间为30至180秒;及 (B)50至90重量%之由下列二成份以1:0.75至1:2之比率 反应所制得之产物: (B-1)至少一种二官能性环氧树脂,其是为下式所示 之化合物: 其中,在式(III)中,R3和R4系分别为氢或具1至20个碳 原子的烃基,n是1至20之数; (B-2)至少一种下式所示之化合物 其中,在式(I)和(II)中: G、T和Q系分别选自OH、NH2.CH2NH2.CH3.OCH3或H之官能基 。7.如申请专利范围第6项之铜箔,其中该铜箔是一 种电淀积之铜箔。8.如申请专利范围第6项之铜箔, 其中该铜箔是一种锻制铜箔。9.如申请专利范围 第6项之铜箔,其具有至少一矽烷偶合剂布署于该 铜箔之该一侧与该黏着性-促进层之间,该矽烷偶 合剂是至少一种如下式所示之化合物: R74-nSiXn (V) 其中在化学式(V)中,R7是一种官能性取代的烃基,该 官能性取代之烃基之官能取代基是:胺基、羟基、 卤基、氢硫基、烷氧基、醯基、或环氧基;X是可 水解性基团;且n是1.2或3。10.如申请专利范围第6项 之铜箔,其中至少一层铜或氧化铜的粗糙层是位于 该铜箔之一侧与该黏着性-促进层之间。11.如申请 专利范围第6项之铜箔,其中至少一金属层是位于 该铜箔之一侧与该黏着性-促进层之间,在该金属 层中之金属是选自由:铟、锌、锡、钴、黄铜、青 铜、及其两种或多种之混合物。12.如申请专利范 围第6项之铜箔,其中至少一层铜或氧化铜的粗糙 层是黏着到该铜箔之一侧,而至少一金属层是黏着 到该铜或氧化铜层,在该金属层中之金属是选自: 铟、锌、锡、钴、黄铜、青铜、及其两种或多种 之混合物,且该黏着性-促进层是黏着到该金属层 。13.如申请专利范围第6项之铜箔,其中至少一金 属层是位于该铜箔之一侧与该黏着性-促进层之间 ,在该金属层中之金属是选自:锡、铬、铬-锌合金 、镍、钼、铝、及其两种或多种之混合物,且该黏 着性-促进层是黏着到该金属层。14.如申请专利范 围第8项之铜箔,其中至少一层铜或铜氧化铜的粗 糙层是黏着到该铜箔之一侧,至少一金属层是黏着 到该铜或氧化铜层,在该金属层中之金属是选自: 锡、铬、铬-锌合金、锌、锡、钼、铝、及其两种 或多种之混合物,至少一层之由至少一种矽烷偶合 剂所形成的层是黏着到该金属层,且该黏着性-促 进层是黏着到该矽烷偶合剂层。15.如申请专利范 围第6项之铜箔,其中至少一层第一金属层是黏着 到该铜箔之一侧,在该第一金属层中之金属是选自 :铟、锡、镍、钴、黄铜和青铜,至少一层第二金 属层是黏着到该第一金属层,在该第二金属层中之 金属是选自:锡、铬、铬-锌合金、锌、镍、钼、 铝、及其两种或多种之混合物,至少一层由至少一 种矽烷偶合剂所形成的层是黏着到该第二金属层, 且该黏着性-促进层是黏着到该矽烷偶合剂层。16. 如申请专利范围第6项之铜箔,其中至少一层铜或 氧化铜的粗糙层是黏着到该铜箔之一侧,至少一层 第一金属层是黏着到该粗糙层,在该第一金属层中 之金属是选自:铟、锌、锡、镍、钴、铜-锌合金 和铜-锡合金,至少一层第二金属层是黏着到该第 一金属层,在该第二金属层中之金属是选自:锡、 铬、铬-锌合金、锌、镍、钼、铝、及其两种或多 种之混合物,至少一层由至少一种矽烷偶合剂所形 成的层是黏着到该第二金属层,且该黏着性-促进 层是黏着到该矽烷偶合剂层。17.一种层叠物,其包 含铜箔、介电基质、和布署且黏着于该铜箔和基 质间之黏着性-促进层,其中该黏着性-促进层包含: (A)10至50重量%之至少一种酚系可溶酚醛树脂,而其 在150℃时之胶凝时间为30至180秒;及 (B)50至90重量%之由下列二成份以1:0.75至1:2之比率 反应所制得之产物: (B-1)至少一种二官能性环氧树脂,其是为下式所示 之化合物: 其中,在式(III)中,R3和R4系分别为氢或具1至20个碳 原子的烃基,n是1至20之数; (B-2)至少一种下式所示之化合物 其中,在式(I)和(II)中: G、T和Q系分别选自OH、NH2.CH2NH2.CH3.OCH3或H之官能基 。
地址 美国
您可能感兴趣的专利