发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 一种腐蚀设备,具有一个处理前的衬底保持室、一个衬底传递室、一个处理后的衬底保持室,以及一个腐蚀室。在腐蚀室中,使用氟化卤素气体如ClF<SUB>3</SUB>气体的腐蚀,例如对薄膜晶体管的有源层的腐蚀,是在不使氟化卤素气体离化或等离子增强的情况下进行的。由于不发生等离子损伤,因而防止了在有源层侧表面中陷阱能级的出现,于是抑制了载流子通过陷阱能级的运动,因而使薄膜晶体管中的截止电流值减小。 | ||
申请公布号 | CN1245976A | 申请公布日期 | 2000.03.01 |
申请号 | CN99110777.2 | 申请日期 | 1995.11.25 |
申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山崎舜平;须泽英臣 |
分类号 | H01L29/786;H01L27/00 | 主分类号 | H01L29/786 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张志醒 |
主权项 | 1.一种半导体器件,包括:具有绝缘表面的衬底;在所述衬底上的第一绝缘膜,含有氮化硅;在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜,含有氧化硅;在所述第二绝缘膜上的结晶半导体膜,具有沟道区及源和漏区;栅电极,靠近所述结晶半导体膜且带有栅绝缘膜;层间绝缘膜,设置在所述结晶硅上;以及象素电极,通过所述层间绝缘膜与所述漏区电连接。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |