| 发明名称 | 具有提高的对底基的粘结性的金属箔及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在一实施方案中,本发明涉及一种处理金属箔的方法,它按顺序包括:使金属箔与酸性溶液接触;将金属箔置于镍处理浴中并对该镍处理浴通电,其中镍处理浴包含至少约两个的电镀区,约1－约50g/l的铵盐,和约10～约100g/l的镍化合物和将镍光亮层镀到金属箔上。在另一实施方案中,本发明涉及一种按照上述方法处理的金属箔。 | ||
| 申请公布号 | CN1245837A | 申请公布日期 | 2000.03.01 |
| 申请号 | CN98118622.X | 申请日期 | 1998.08.21 |
| 申请人 | 古尔德电子有限公司 | 发明人 | C·H·李;R·K·海内斯;E·恰波尔 |
| 分类号 | C25D3/12;H05K3/38 | 主分类号 | C25D3/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王景朝;罗才希 |
| 主权项 | 1.一种处理金属箔的方法，它按顺序包括：使金属箔与酸性溶液接触；将金属箔置于镍处理浴中并向镍处理浴通电，其中镍处理浴包含至少约两个的电镀区，约1～约50g/l的铵盐，和约10～约100g/l的镍化合物；和将镍光亮层镀到金属箔上。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||