| 摘要 |
<B>COMPOSIçõES DE RESINA DE TERMOCURA<D>. A presente invenção proporciona uma composição de resina de termocura útil como uma resina de dimensionamento de subenchimento que permite que um dispositivo semicondutor, tal como um conjunto de CSP/BGA o qual inclui um circuito integrado semicondutor montado em um substrato portador, seja conectado seguramente a uma placa de circuito mediante cura a calor em curto tempo e com boa produtividade, a qual demonstra excelentes propriedades de choque térmico (ou propriedades de ciclo térmico), e permite que o conjunto de CSP/BGA seja facilmente removido da placa de circuito no caso de falha do dispositivo semicondutor ou da conexão. |
