| 发明名称 | 硅烷交联的聚烯烃树脂组合物及涂有该组合物的绝缘电缆 | ||
| 摘要 | 一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,该组合物含有(1)一种基体聚合物,(2)并入一种通式为RR'SiY<SUB>2</SUB>的有机不饱和硅烷和一种自由基生成试剂的载体聚合物A,以及(3)并入一种硅烷醇缩合催化剂和抗氧化剂的载体聚合物B,其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯,该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大,平均密度为0.915g/cm<SUP>3</SUP>～0.935g/cm<SUP>3</SUP>,基体聚合物在熔融捏合后的热变形率(JIS K 6723)不超过40%。该树脂组合物具有良好的挤出物表面平滑性和耐热性,并适用作绝缘电缆的涂敷材料,该涂敷材料不需要水交联步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1245187A | 申请公布日期 | 2000.02.23 |
| 申请号 | CN99111201.6 | 申请日期 | 1999.06.25 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 丸茂刚 |
| 分类号 | C09D123/00;C09D5/25 | 主分类号 | C09D123/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 1.一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物，该组合物含有(1)一种基体聚合物，(2)并入一种通式为RR’SiY2的有机不饱和硅烷和一种自由基生成试剂的载体聚合物A，其中R为一价烯属不饱和烃基，Y为可水解的有机基团，R’为非脂族不饱和烃基的一价烃基，或者R’与Y相同，以及(3)并入一种硅烷醇缩合催化剂和抗氧化剂的载体聚合物B，其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯，该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大，平均密度为0.915g/cm3～0.935g/cm3，基体聚合物在熔融捏合后按照JIS K 6723确定的热变形率不超过40％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||