发明名称 | 散热器 | ||
摘要 | 一种散热器,可排除设于壳体内的电子元件所产生的热量,为达到预期的功效,散热器主要具有一与电子元件触接且散热性佳的座体,且其顶端呈开放状,再于座体内部设一风扇,同时于座体顶端再封盖一中空的盖板,而风扇可经由盖板将空气吸入风扇与座体之间,另为使座体内的空气可排出壳体外,因此于座体上再外接一导风管,将经由座体热传后的空气排出壳体外,使壳体内的所有的电子元件可在较低的工作温度的环境下运作。 | ||
申请公布号 | CN2365857Y | 申请公布日期 | 2000.02.23 |
申请号 | CN99206404.X | 申请日期 | 1999.03.30 |
申请人 | 林浩正 | 发明人 | 林浩正 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 竺路玲 |
主权项 | 1.一种散热器,用于冷却组设于壳体中发热的电子元件,所述散热器是包含有一座体、一风扇、一盖板以及一导风管;其特征在于:座体与所述电子元件触接,并由导热性佳的金属材质所制成,座体具有一底板,由底板周缘向上延设有封闭壁面,而使座体上成型有一开口朝上的容置空间,此外,封闭壁面上开设一缺口;风扇容装于座体的容置空间中且枢设于底板上,并可由座体的开放口将空气吸入;盖板上成型一通风口,且盖板是可盖合于座体的开口及缺口上,使得通风口与风扇对应,同时通风口的内径略小于风扇的外径,而使盖板可略微封盖于风扇上方,另,盖板与座体的缺口间构成一出风口;导风管的一端连接于所述出风口上,另一端则接至壳体外部。 | ||
地址 | 台湾省台北市万华区西宁南路281号 |