发明名称 贴保护膜的装置和方法
摘要 一种将置于连续分离器上的供给膜片贴合于传送带上的工件的表面的膜片贴合装置,它包括:一区分段,用于定位前一步骤来的工件并降下检测板区分工件高度;一膜片贴合段,置于区分段的下游及使分离器降下至刚好的工件上,并在与工件传送同步地剥离膜片时使膜片贴于工件表面,和一压紧段,用于使压紧件降到它接触工件表面的位置以使它将膜片整个地压在工件上并将它送向下一步骤。其优点是,对表面不平的大工件膜片也能自动紧贴到其表面。
申请公布号 CN1049636C 申请公布日期 2000.02.23
申请号 CN94109330.1 申请日期 1994.08.02
申请人 本田技研工业株式会社 发明人 江原忠正;木村徹朗;三村和明
分类号 B65B61/00;B65C3/00 主分类号 B65B61/00
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 张民华
主权项 1.一种具有将保持在一连续的分离器上和连续被供给的一膜片贴合到在一传送带上相继被传送的一工件表面的膜片贴合部和压紧部的膜片贴合装置,其特征在于,它具有:一区分段,用于对一从上一步骤供给的工件定位和降下一检测板以便至少区别出工件的高度;一膜片贴合段,它布置在所述区分段的下游,在按照用区分段区分的高度使所述分离器刚好下降至工件上方的同时猛析分离器以将膜片的前端剥离,并与工件的运送同步地依次透出分离器,一边将膜片从分离器上渐渐剥离,一边将膜片贴到工件表面上,一压紧段,用于把一压紧件下降到该压紧件接触工件表面的一个位置上,以便压紧件将膜片基本上以其整个表面压在工件上并送向下一步骤。
地址 日本东京都