发明名称 加热装置
摘要 提供l种关于具有自动解冻机能之加热装置,与知之以重量检测器,或以天线检测加热室内的电解强度之方法相比,方法既简单,且成本上更为有利之自动解冻机能。该装置露出于加热室(l)中,同时于形成加热室板的内面安装热阻体(17),来检测加热室(l)内的温度。藉该热阻体的输出检测冷冻食品的加热进行程度。并依据其检测情报,藉控制装置(18)来控制高周波发生装置(16)的驱动装置(20)。
申请公布号 TW382879 申请公布日期 2000.02.21
申请号 TW086116930 申请日期 1997.11.13
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 寺泽秀树;本和穗
分类号 H05B6/68 主分类号 H05B6/68
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种加热装置,包含有用以收存冷冻状态之被加热物的加热室、用以对前述加热室中供给微波能源之高周波发生装置、用以驱动前述高周波发生装置之驱动装置、设置于前述加热室中之温度检测装置与藉前述温度检测装置之输出检测前述被加热物之加热进行程度并控制前述驱动装置之控制装置。2.一种加热装置,其包含有用以收存被加热物之加热室、用以对前述加热室供给微波能源之高周波发生装置、用以驱动前述高周波发生装置之驱动装置、设置于前述加热室中之温度检测装置与依据加热开始前之温度上升至所定温度之加热时间决定以后之加热时间的控制装置。3.一种加热装置,其包含有:具有天板、后板和底板而用以收存被加热物之加热室;用以前述加热室供给微波能源之高周波发生装置;用以驱动前述高周波发生装置之驱动装置;设置于前述加热室中之温度检测装置;与,依据前述温度检测所得之情报控制前述驱动装置之控制装置;而前述温度检测装置是使用固定于前述天板和前述后板上之L型金属零件固定。4.一种加热装置,包含有:用以收存被加热物之加热室;用以对前述加热室供给微波能源之高周波发生装置;用以驱动前述高周波发生装置之驱动装置;设置成接触于前述加热室内面之温度检测装置;与,依据前述温度检测所得之情报控制前述驱动装置之控制装置;且,前述加热室之前述内面具有形成了切口之安装用零件,前述温度检测装置则嵌合于该切口中而固定于前述加热室中。5.如申请专利范围第1.第2.第3或第4项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置并具有热导性地结合于前述加热室内面的热阻体元件。6.如申请专利范围第1.第2.第3或第4项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置是露出于前述加热室中,且贴紧于形成前述加热室之板内面。7.如申请专利范围第1.第2.第3或第4项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置是设置于形成前述加热室之天板的后领域。8.如申请专利范围第1.第2.第3或第4项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置是设置于形成前述加热室之天板的排气孔侧领域。9.一种加热装置,包含有:用以收存被加热物之加热室;用以对前述加热室供给微波能源之高周波发生装置;用以驱动前述高周波发生装置之驱动装置;设置于前述加热室中之温度检测装置;与,依据前述温度检测所得之情报控制前述驱动装置之控制装置;而前述温度检测装置是将前述加热室中的温度时间性的接续检测,且前述控制装置是依据前述温度检测装置所检测之前述情报来控制前述驱动装置,对前述加热物进行加热,而且加热自动结束。10.如申请专利范围第9项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置并具有导热性地结合于前述加热室内面的热阻体元件。11.如申请专利范围第9项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置是露出于前述加热室中,且贴紧于形成前述加热室之板内面。12.如申请专利范围第9项之加热装置,其特征在于:前述被加热物在加热前是在冷冻状态,而前述控制装置则具有解冻前述在冷冻状态下之被加热物的机能。13.如申请专利范围第9项之加热装置,其特征在于:前述控制装置是依据前述温度检测装置所检测之前述情报,来控制前述周波发生装置的输出大小与驱动时间。14.如申请专利范围第9项之加热装置,其特征在于:前述控制装置系依据前述温度检测装置检测前述被加热物从加热开始至所定时间后的温度变化量之前述情报,前述控制装置控制前述驱动装置,并控制前述高周波发生装置的输出和驱动时间。15.如申请专利范围第9项之加热装置,其特征在于:前述被加热物在加热前为冷冻状态,而前述控制装置则依据前述温度检测装置检测前述被加热物从加热开始至所定时间后的温度变化量之前述情报,控制前述高周波发生装置的输出大小与驱动时间,而具有解冻前述冷冻状态之被加热物的机能。16.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述控制装置读取前述温度检测装置之加热初期的输出为「V(O)」,而前述控制装置读取前述温度检测装置之前述所定时间后的输出为「V(t)」,当「V(t)-V(O)」比记忆于前述控制装置之极限値「V1」还大时,前述控制装置即可控制并变更前述高周波发生装置之输出的大小。17.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述控制装置具有第1记忆値「TO」、第2记忆値「B」与第3记忆値「K」,当前述「V(t)」变成比「1」大之时间时,前述控制装置即算出「T=K(T-TO)」値,并控制持续加热直至「T」为零止。18.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置并具有导热性地结合于前述加热室内面的热阻体元件。19.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述加热室的内面有孔,且前述温度检测装置具有金属框及与该金属框呈热导状态之热阻体元件,且前述金属框位于前述加热室之前述孔中,前述金属框的外面则接触并固定于前述加热室的内面。20.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述加热室具有天板、后板及胴板,且前述温度控制装置是设置于前述天板的后领域者。21.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述加热室具有天板、后板及胴板,且前述温度控制装置是设置于前述天板的排气口侧之领域者。22.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述加热室具有天板、后板及胴板,且前述温度控制装置是藉固定于前述天板和前述后板之「L」型安装用零件固定于前述天板上者。23.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述「L」型安装用零件形成切口部,且前述温度检测装置之引线部系通过前述切口部装配而成者。24.如申请专利范围第12项之加热装置,其特征在于:前述温度检测装置是固定于安装用零件上,且将具有形成突起部之第1零件与形成切口之第2零件之一对零件,对向设置于前述加热室之内面,并在前述突起部与前述内面间形成之第1凹部与藉前述切口所形成之第2凹部之间,将具有前述温度检测装置之前述安装用零件嵌合于此。25.如申请专利范围第24项之加热装置,其特征在于:前述加热室内面具有第1孔,而前述安装用零件具有形成于中央部之第2孔,且前述第1孔与第2孔系相互嵌合,而前述温度检测则装置设置于前述第1孔与前述第2孔之中,前述安装用零件两端并分别嵌合及固定于前述安装用零件之第1凹部与前述第2凹部之中。26.如申请专利范围第25项之加热装置,其特征在于:前述安装用零件具有形成于其一端部之第2切口部,且该第2切口部并嵌合于前述第1凹部。27.如申请专利范围第24项之加热装置,其特征在于:前述第2零件系以前述切口为中心扭曲而推压前述安装用零件。图式简单说明:第一图为本发明之1实施例的加热装置的概要及构造示意图,第二图为第一图中所示之加热装置的平面图,第三图为第一图中所示之加热装置之加热室的透视图,第四图为第一图中所示加热装置之温度检测装置的截面图,第五图为第一图中所示加热装置的温度检测装置之安装固定构造之1实施例的截面图,第六图为第一图中所示加热装置的温度检测装置之安装固定构造之其他实施例的截面图,第七图为第一图中所示加热装置之「加热时间一温度检侧手段输出」特性的示意图表,第八图为第一图中所示加热装置之温度检测装置之安装固定构造的平面图,第十图为本发明的1实施例之加热装置之温度检测装置之其他安装方法的安装用零件于加热室面安装时之平面和侧面示意图,第十一图是本发明之实施例之加热装置之温度检测装置的安装用零件的平面图,第十二图是本发明的1实施例之加热装置的温度检测装置安装固定时之构造示意平面图,第十三图为本发明之1实施例于加热装置的加热室中安装温度检测位置示意透视图,第十四图为本发明之一实施例之加热装置的「加热时间-温度检测装置输出」示意特性图,第十五图为本发明之1实施例为了说明加热装置的实施例的作用之流程图,第十六图为本发明之1实施例之加热装置的「加热时间-极限値」的关系示意图,第十七图为本发明之1实施例之加热装置之「食品重量-到达极限値的时间」的关系示意图,第十八图为本发明之1实施例之加热装置的平面图及左侧面图。
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