| 主权项 |
1.一种多层底部导线包装包含:(a)具有多数之接合衬垫之半导体晶片;(b)一个绝缘电路膜,其具有:(i)具有多数通过孔之绝缘基底膜;(ii)在基底膜之上侧及下侧表面上所形成之第一多数金属线;(iii)多数之突起、导电内侧衬垫,其各别本第一金属线上形成,并且各别连至每一半导体晶片之所述接合衬垫;(iv)多数之突起、导电外侧衬垫,这些外侧衬垫在第一金属线上形成,并且与多数之内侧衬垫有一个预定之间距,及(v)多数之第二金属线,这些第二金属线沿着多数通过孔之壁面表面上形成,并且会连至每一半导体晶片之内侧衬垫上面,这些多数之第二金属线之作用为将位在基底膜之上侧及下侧表面之内侧衬垫彼此连接;(c)一导线框,此导线框包含一内侧导线及外侧导线,以将绝缘电路膜之外侧衬垫电连接至一个外界元件之上;及(d)包装一预定区域之一包装主体,此预定之区域包含半导体晶片、绝缘电路膜及导线框之内侧导线,此一包装主体包含多数在电气连接位置上所形成之波纹(dimples),以与外界元件作信号之传输,其中外侧导线会延伸到此波纹上面,外侧导线之每一末端会曝露出来,并且与包装主体之底部表面有相同之位准。2.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述第一及第二金属线系选自下列组群之一:铜、镍、金之合金;铜、镍、铬、金之合金;铜、镍、钴、金之合金,及电阻系数大于10-8/cm之金属。3.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述金属线之所述第一及第二金属层之厚度小于1mil。4.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述内侧衬垫及外侧衬垫系白第一金属层之表面向外突起1-20m。5.如申请专利范围第4项之多层底部导线包装,其中所述内侧衬垫及外侧衬垫之尺寸分别为5m5m-200m200m。6.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述内侧衬垫及外侧衬垫之尺寸分别为5m5m-200m200m。7.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述通过孔之直径为10-200m。8.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述导线框包含用来支撑所述内侧导线及所述外侧导线之支撑棒,所述支撑棒系连接到一侧面轨道之上。9.如申请专利范围第8项之多层底部导线包装,其中所述导线框之厚度超过2mil。10.如申请专利范围第9项之多层底部导线包装,其中所述之导线框系选自下列组群所构成之材料:铜、MF202.Alloy42 Orinl94及Alloy50。11.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中更进一步包含一个非等向性导体,此非等向性导体包含有树脂及包含于其中之给定导电性颗粒,以经由所述之导电颗粒,将所述接合衬垫电连接到绝缘电路膜。12.如申请专利范围第11项之多层底部导线包装,其中所述树脂为液态或是固态;所述之树脂则可使用环氧树脂,或是已转换之环氧树脂(transformed epoxy resin)、聚酯(polyestor)或是已转换之聚合物(transformed polymer)、丙烯酸酯(acryloster)或已转换之酯(transformed ester)、矽树脂(silicon resin)、酚树脂(phenoxy resin)、聚胺基甲酸乙酯(polyurethane)、多硫化合物(polysulfide)、氰基丙烯酸(cyanoacrylate)、聚补体(polyalexin),及其它可在受到热及紫外光辐射后或是置于室温下可以硬化之聚合物。13.如申请专利范围第11项之多层底部导线包装,其中所述之颗粒系选自由下列材料所构成之组群中银、镍、铟、锡、及氧化铟锡。14.如申请专利范围第11项之多层底部导线包装,其中所述颗粒包含有一金属,此金属之电阻系数大于10-8/cm。15.如申请专利范围第11项之多层底部导线包装,其中所述颗粒之外型可为图形、四边形、三角形、六角形、方锥形、或一个三角锥形,其尺寸可为3m-15m。16.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述外侧导线之末端部份系由所述外侧导线之末端一定距离处加以折叠,此被折叠之部份系位在于包装主体之底部表面有相同位准之处。17.如申请专利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述之波纹包含一个长方形形式,此波纹之尺寸为4mil4mil至4mii5mil,而此波纹之深度为1m-400m。18.如申请专利范围第17项之多层底部导线包装,其中所述之波纹包含一正方形形状。19.如申请寻利范围第1项之多层底部导线包装,其中所述之波纹系依一种锯齿形式排列。20.如申请专利范围第19项之多层底部导线包装,其中所述波纹系在对应所述接合衬垫设置之两行之上形成,其中一行系与另一行平行排列,而且相距一段预定之距离。21.如申请专利范围第20项之多层底部导线包装,其中所述之预定距离为1mil-5mm。22.如申请专利范围第20项之多层底部导线包装,其中所述内侧导线系在一个预定之角度上折叠,而且此角度折叠之范围为-10-+10。图式简单说明:第一图为一剖面图,说明依据本发明之一个较佳具体实例之多层底部导导包装之结构;第二图为一剖面图,说明依据本发明之另一个较佳具体实例之多层底部导线包装之结构;第三图A及第三图B说明依据本发明之多层底部导线包装之外侧导线之下侧部份;第四图是一放大剖面图,显示依据本发明之多层底部导线包装之主要部份;第五图A是一放大之直立剖面图,说明依据本发明之多层底部导线包装中所使用之绝缘电路膜;第五图B是第五图A之一个平面图;第五图C是一个放大之剖面图,说明一通过孔(viahole)之结构;第六图是一平面图,说明依据本发明之多层底部导线包装中所使用之导线框;及第七图是一平面图,说明依据本发明之多层底部导线包装在塑膜后之状态。 |
