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Bondkopf, insbesondere für Ultraschall-Bonden, mit an einem Ultraschall-Transducer (10) angeordneten Stempel (wedge 11), mittels dem ein elektrisch leitender Draht (12) unter Ultraschall-Erreger gegen eine Kontaktfläche (25) eines elektrischen oder elektronischen Bauteils drückbar ist, und mit einer dem Stempel (wedge 11) vorgeordneten, in Drahtrichtung hin- und herbewegbaren (Doppelpfeil 27) Drahtklemme (13). Der Stempel (wedge 11) ist samt Drahtklemme (13) und deren Antriebe (14; 15) in Richtung etwa senkrecht zur Kontaktfläche (25) auf- und abbewegbar. Des weiteren ist der Bondkopf (26) insgesamt um eine Achse (17) senkrecht zur Kontaktfläche (25) schwenkbar gelagert. Der Antrieb für die Hin- und Herbewegung der Drahtklemme (13) ist ein Translationsantrieb (16), der die Drahtklemme (13) exakt parallel zum Draht (12) bewegt.
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