| 发明名称 | 在基片上直接进行电子器件的注射封铸 | ||
| 摘要 | 一种方法和设备,用于在邻近器件的基片(30)上设置一个主体构形,并注射一种热塑性封铸材料以盖住该器件并遍布基片(30)上的主体构形来封铸一个或多个电子器件,该电子器件直接安装在基片(30)上,其中,该封铸材料机械式结合到立体构形上。一个浇口板(20)用于将热塑性封铸材料注射到小电子器件上,该电子器件直接安装在基片(30)上,该基片(30)包括一个模腔,利用一个底座板(40)和盖板(10)形成该模腔以封闭器件,该上盖板构成模具(100)的一部分。基片(30)通过安放在底座板(40)上定位在模具(100)内,以便各定位孔(33)装配在各定位销(42)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1244832A | 申请公布日期 | 2000.02.16 |
| 申请号 | CN97181344.2 | 申请日期 | 1997.12.09 |
| 申请人 | 全美冈布尔公司 | 发明人 | 查尔斯·A·森托凡蒂 |
| 分类号 | B29C45/03;B29C45/14;B29C70/70;H01L31/02 | 主分类号 | B29C45/03 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郑中军 |
| 主权项 | 1.一种封铸小电子器件的方法，该小电子器件直接安装在基片上，该方法包括：在邻近该器件的基片上设置一立体构形；和注射一种热塑性封铸材料，以盖住该器件并遍布基片上的立体构形；并且其中，封铸材料机械式结合到基片上的立体构形上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||