| 发明名称 | 半导体传感器装置的壳体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及到一个半导体－传感器装置的一个壳体,在其中一个传感器和一个计算逻辑被集成在一个半导体块(2)中。壳体有一个壳体基体(1),半导体块被安放在其上,并且一个将半导体块(2)封闭在壳体基体(1)内的盖子(3)。这个盖子(3)是被直接安放在壳体基体(1)上并且包括一个薄膜(5)和/或一个迷宫式密封(9)。 | ||
| 申请公布号 | CN1244918A | 申请公布日期 | 2000.02.16 |
| 申请号 | CN97181313.2 | 申请日期 | 1997.12.05 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | T·杨策克;B·斯塔德勒;D·豪德奥 |
| 分类号 | G01L9/00;G01L19/14 | 主分类号 | G01L9/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一个半导体-传感器装置的壳体，在其中一个传感器和一个计算逻辑被集成在一个半导体块(2)中并且被安排在一个壳体基体(1)中，此时壳体被一个薄膜(5)封闭住， 其特征为， 一个盖子(3)是直接放在壳体基体(1)上并且有一个盖子基体(4)具有至少一个贯通开口(6)，薄膜(5)截断贯通开口并且只是自由地放置在这个贯通开口(6)上。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||