| 主权项 |
1.一种晶体基板用载置台,系在对被搬运机构搬入/ 搬出之晶体基板施加所需要之处理的基板处理部 中用以载置晶体基板的载置台;其特征是: 上述之载置台系由透明构件所构成,且在用以装载 上述晶体基板之平坦之载置面上形成有沟,孔等之 凹部。2.如申请专利范围第1项之晶体基板用载置 台,其中上述之载置台之透明构件系使用蓝宝石( 氧化铝)者。3.如申请专利范围第1或2项之晶体基 板用载置台,其中上述载置台之平坦之载置面和凹 部之境界部形成圆滑之连接。4.一种晶体基板之 缺陷检查装置,系根据使光照射在晶体基板所摄得 之晶体基板之图像信号,用来进行缺陷之检测;其 特征是具备有: 载置台,由透明构件所构成,在用以水平装载晶体 基板之平坦之载置面上形成有沟,孔; 照明装置,在对晶体基板之水平之基板面形成上下 方向30之照射角度之范围内,从晶体基板之侧面 侧全周方向,照射被扩散之散乱光;和 摄影装置,从对晶体基板之基板面成为垂直之方向 ,对晶体基板进行摄影。5.如申请专利范围第4项之 晶体基板之缺陷检查装置,其中上述之照明装置被 设在晶体基板之下方。6.如申请专利范围第4或5项 之晶体基板之缺陷检查装置,其中上述之照明装置 系使用发光二极体者。图式简单说明: 第一图表示本发明之晶体基板之缺陷检查装置之 一实施形态,(a)是概略构造图,(b)是从下侧看到之(a )之发光二极体和载置台。 第二图表示第一图之载置台,(a)是平面图,(b)是侧 面图,(c)是(b)之A部份之扩大剖面图,(d)是(c)之B部份 之扩大剖面图。 第三图表示朝向晶体坯件侧面全周照射光时,使缺 陷浮上之原理,(a)是平面图,(b)是侧面图。 第四图表示本发明之晶体基板之缺陷检查装置所 使用之照明装置之另一实施形态,(a)是平面图,(b) 是装载有晶体坯件之状态之纵向剖面图。 第五图是概略构造图,用来表示本发明之晶体基板 之缺陷检查装置所使用之照明装置之另一实施形 态。 第六图表示由于刷拭研磨时间之不同,在载置台之 载置面台凹部之境界部(边缘部)之形状,(a)是0.5H刷 拭研磨之剖面图,(b)是1.0H刷拭研磨之剖面图。 第七图表示与第六图对应之载置台和晶体坯件之 照射图像,(a)是使用0.5H刷拭研磨载置台时之图像 图,(b)是使用1.0H刷拭研磨载置台时之图像图。 第八图是载置台之平面图,用来表示使构交叉形成 格子状之另一实施形态。 第九图表示照明装置之另一实施形态,(a)是在上下 双方设置照明装置之概略构造图,(b)表示从上下双 方照射时之晶体坯件之光之强度,(c)表示只从下方 照射时之晶体坯件之光之强度。 第十图是平面图,用来表示补助照明装置之配置状 况。 第十一图是习知之透明基板之缺陷检查装置之概 略构造图。 |
