| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung, bei dem auf einem Substrat (1) wenigstens ein elektronisches Element (2) angeordnet ist, das durch ein im Transfermold-Spritz-Verfahren hergestelltes Spritzelement (3) verkapselt ist. Das Substrat (1) weist unterhalb des Spritzelements (3) eine Bohrung (4) auf, die als Anspritzkanüle für das Spritzelement (3) dient.</p> |
