热固性树脂组合物

摘要

本发明提供了一种用作待充满密封树脂的热固性树脂组合物,该组合物使包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备例如CSP/BGA组件能够通过短时间热固化牢固地连接到电路板上并具有高的生产率,它表现出优异的热震荡性能(或热循环性能)并且在半导体设备或连接发生故障时,允许CSP/BGA组件容易地从电路板上去掉。

主权项

1、一种能够密封包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备和与所说的半导体设备电连接的电路板之间未充满处的热固性树脂组合物，所说的组合物包括：大约100重量份环氧树脂，大约3-大约60重量份的固化剂，和大约1-大约90重量份的增塑剂。