| 发明名称 | 制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板 | ||
| 摘要 | 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1243416A | 申请公布日期 | 2000.02.02 |
| 申请号 | CN99110038.7 | 申请日期 | 1993.05.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 畠山秋仁;十河宽;小岛环生;堀尾泰彦;塚本胜秀;福村泰司 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张志醒 |
| 主权项 | 1.一种制造多层电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：通过在一基板相对两面上制作电路图形而制出电路板(23，26)；在一多孔原材料基片(28)上做出通孔(29)并将导电浆料(30)注入所述通孔(29)，以此制出中间连接片(31)；以及，在所述中间连接片(31)上加上另外的金属箔之后将所述中间连接片(31)夹持在至少一对所述电路板(23，26)之间随后对其热压，或者将所述中间连接片(31)放在所述电路板(23，26)之一上随后对其热压，并对该另外的金属箔进行处理以形成电路图形，以此获得所需的多层电路板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||