发明名称 | 一种处理浅层软土地基的施工方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种地基施工的方法,尤其是适用于处理浅层软土地基的施工方法。本发明的方法是这样实现的,在需要加固的软土层表面,铺上一定厚度的水泥或按一定比例拌合的水泥、砂或水泥、砂、石添加料,然后用一般工地都有的混凝土插入式振捣棒对添加料及土体进行振捣,使其充分混合,从而达到加固软土地基的目的。 | ||
申请公布号 | CN1049032C | 申请公布日期 | 2000.02.02 |
申请号 | CN93118364.2 | 申请日期 | 1993.09.30 |
申请人 | 李敬业 | 发明人 | 李敬业 |
分类号 | E02D3/00;E02D3/12 | 主分类号 | E02D3/00 |
代理机构 | 深圳市专利服务中心 | 代理人 | 王眠 |
主权项 | 1、一种处理浅层软土地基的施工方法,其步骤包括在需要加固的软土层表面,铺上一定厚度的水泥或按一定比例拌合的水泥、砂、或水泥、砂、石作为添加料,然后用混凝土插入式振捣棒对添加料及土体进行振捣,使其充分混合。 | ||
地址 | 518050广东省深圳市福田区委大楼603室福田建筑设计院 |