发明名称 带有树脂涂层之金属板及彼之制法
摘要 本发明提出一种树脂涂层金属板,特别是树脂涂层钢板,其不仅具有耐磨蚀性,亦且有良好之润滑特性,耐刮性,穿孔性,压制处理性和穿孔性,诸如压制中之抗黑化性,抗腐蚀性,涂料性,土特性(earthproperties)等,此外上述特性非常均衡,及制造此种树脂涂层金属板,特别是树脂涂层钢板之制法。该树脂涂层金属板之特色系于金属板表面形成之树脂膜涂层重在乾重0.2至2.5 g/㎡范围内,该树脂膜含有5至30重量%之二氧化矽颗粒,0.5至20重量%之球形聚乙烯蜡颗粒和占固体部份l至20重量%具有氮丙啶基之有机化合物,其主要包括一种分子间藉离子团缔合之聚乙烯共聚物树脂乳胶。
申请公布号 TW381108 申请公布日期 2000.02.01
申请号 TW084114138 申请日期 1995.12.29
申请人 神户制钢所股份有限公司 发明人 中元忠繁;木原敦史
分类号 C08L23/00 主分类号 C08L23/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种树脂涂层金属板,其特征系该树脂膜形成于一金属板表面,其涂层重以乾重为基准,系于0.2至2.5g/m2范围内,该树脂膜含5至30重量%颗粒直径介于1至200nm之二氧化矽颗粒,0.5至20重量%颗粒直径介于0.1至3m之球形聚乙烯蜡颗粒及占固体部分1至20重量%具有氮丙啶基之有机化合物,其主要包括分子间以离子团缔合之聚烯烃共聚物树脂乳胶,该聚烯烃共聚物树脂乳胶含有1至40重量%之伸乙基不饱和羧酸组份,其中一种含有(甲基)丙烯酸酯组份之烯烃-乙烯不饱和羧酸共聚物树脂系离子键共聚,且另外以交联剂交联成高聚合物分子。2.如申请专利范围第1项之树脂涂层金属板,其中该烯烃至少为乙烯或苯乙烯之一。3.如申请专利范围第1项之树脂涂层金属板,其中该球形聚乙烯蜡颗粒之软化点在80至140℃范围内。4.一种制备树脂涂层钢板之方法,其包括:于金属板表面涂覆一种水性树脂涂覆物,其包含5至30重量%颗粒直径介于1至200nm之二氧化矽颗粒,0.5至20重量%颗粒直径介于0.1至3m之球形聚乙烯蜡颗粒和占固体部分1至20重量%具有氮丙啶基之有机化合物,其主要包括一种分子间藉离子团缔合之聚烯烃共聚物树脂乳胶,该聚烯烃共聚物树脂乳胶含有1至40重量%之伸乙基不饱和羧酸组份,其中一种含有(甲基)丙烯酸酯组份之烯烃-乙烯不饱和羧酸共聚物树脂系离子键共聚,且另外以交联剂交联成高聚合物分子,加热该金属板,乾燥该涂层,且于该金属板表面形成涂层重为0.2至2.5g/m2之树脂膜。5.如申请专利范围第4项之方法,其中该烯烃至少是乙烯或苯乙烯之一。6.如申请专利范围第4项之方法,其中该金属板以低于球形聚乙烯蜡颗粒之软化点温度加热,且该球形聚乙烯蜡颗粒以球形保留于该树脂膜中。
地址 日本