| 主权项 |
1.一种叠层微带天线,其包括: 一接地片; 设置在该接地片上之第一介电层; 设置在该第一介电层上之第一发射层; 设置在该第一发射层上之第二介电层; 设置在该第二介电层上之第二发射层; 一第一短路装置系沿着该第一介电层之第一选择 侧设置,及系连接至该第一发射层及该接地片;及 一第二短路装置系沿着该第二介电层之第二选择 侧设置,及系连接至该第二发射层及该第一发射层 ; 其中该第一及第二选择侧之方向实际系以90度分 开及大致构成一直角。2.根据申请专利范围第1项 之天线,进一步包括至少一额外的天线层,该天线 层包括一额外的介电层、设置在该介电层上之一 额外的发射层、及一设置在该额外介电层一选择 侧上之额外短路装置,其中每一额外之天线层系堆 叠在该天线之顶部及该每一额外短路装置系与位 在其正下方介电层上之短路装置成90度分隔。3.根 据申请专利范围第1项之天线,其中该第一及第二 介电层及该第一及第二发射层实际上具有相同尺 寸。4.根据申请专利范围第3项之天线,其中该接地 片与该第一介电层具有相同尺寸。5.根据申请专 利范围第1项之天线,其中每一该介电层之每一侧 具有相同尺寸。6.根据申请专利范围第1项之天线, 其中该第一短路装置实际上覆盖住该第一介电层 之第一选择侧之全部。7.根据申请专利范围第6项 之天线,其中该第二短路装置实际上覆盖住该第二 介电层之第二选择侧之全部。8.根据申请专利范 围第1项之天线,其中在该天线中之第一及第二短 路装置结构造成了圆形极化。9.根据申请专利范 围第1项之天线,进一步包括一装置以将该天线连 接至一行动电话。10.一种叠层微带天线,其包括: 一接地片; 至少二天线层,每一天线层包括一介电层、发射层 及连接至每一该介电层一侧之一短路装置; 连接装置以将该等天线层连接在一起及将该接地 片连接至位在该天线底端之天线层; 其中每一该短路装置系与该相邻天线层之该短路 装置成90度角分隔,以实际上构成一直角。11.根据 申请专利范围第10项之天线,其中每一该天线层内 之该介电层及该发射层实际上具有相同尺寸。12. 根据申请专利范围第11项之天线,其中该接地片与 位在该天线底端之天线层上之介电层具有相同尺 寸。13.根据申请专利范围第10项之天线,其中每一 介电层之每一侧具有相同的尺寸。14.根据申请专 利范围第10项之天线,其中在该天线中之第一及第 二短路装置结构造成了圆形极化。15.根据申请专 利范围第10项之天线,进一步包括一装置以将该天 线连接至一行动电话。16.一种制造叠层微带天线 之方法,其包括有以下之步骤: 提供多数介电层; 提供多数发射层; 提供一接地片; 对每一该介电层,将该等发射层中之一层连接至该 介电层; 将该接地片连接至该等介电层中之一层; 对每一介电层,将一短路装置连接至该等介电层中 之一;及 将第一介电层堆叠至一第二介电层之顶部,并使该 接地片形成一叠层天线,其中连接至该第一介电层 上之该短路装置实际上未与连接至该第二介电层 上之该短路装置重叠。17.根据申请专利范围第16 项之方法,其中该第一短路装置系与该第二短路装 置成90度分隔,以实际上构成一直角。18.根据申请 专利范围第16项之方法,进一步包括在该天线顶部 堆叠额外天线层之步骤,其中该每一额外介电层系 与位在其正下方介电层上之短路装置成90度分隔 。19.根据申请专利范围第16项之方法,其中该等提 供步骤所提供之片层具有相同尺寸。20.根据申请 专利范围第16项之方法,其中该等提供步骤所提供 之片层之每一侧具有相同长度。图式简单说明: 第一图为习知技艺微带天线之示意图; 第二图为本发明叠层微带天线其中一层之示意图; 第三图为本发明叠层微带天线之示意图; 第四图为配置有本发明叠层微带天线之行动电话 之示意图。 第五图为叠层微带天线单层之远场E-平面图型; 第六图为叠层微带天线单层之近场E-平面图型; 第七图为叠层微带天线单层之近场H-平面图型; 第八图为单层缩短天线之收讯VSWR图; 第九图为根据本发明叠层缩短微带天线之收讯VSWR 图;及 第十图为制造叠层缩短微带天线之制造流程。 |
