| 主权项 |
1.一种电子组件,包括有: 一主要电子元件,具有电极于其表面; 引端,分别电气连接至该电极; 第一树脂涂层,覆盖该主要电子元件;以及 第二树脂涂层,覆盖该电子元件以及该引端除了 该为主要电子元件末稍之引端尖端部份的部份 。2.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该第二 树脂涂层包括绝缘弹性树脂材料。3.如申请专利 范围第1项之电子组件,其中在该主要电子元件之 相对两侧表面之至少其中之一上的该第一树脂涂 层之部份系未被该第二树脂涂层覆盖。4.如申请 专利范围第2项之电子组件,其中在该主要电子元 件之相对两侧表面之至少其中之一上的该第一树 脂涂层之部份系未被该第二树脂涂层覆盖。5.如 申请专利范围第1项之电子组件,其中该主要电子 元件系具有负温度特性之电热调节器。6.如申请 专利范围第2项之电子组件,其中该主要电子元件 系具有负温度特性之电热调节器。7.如申请专利 范围第3项之电子组件,其中该主要电子元件系具 有负温度特性之电热调节器。8.如申请专利范围 第4项之电子组件,其中该主要电子元件系具有负 温度特性之电热调节器。图式简单说明: 第一图系实施本发明之电子组件之部份剖面前视 图; 第二图系显示实施本发明之另一电子组件,第二图 A为其前视图以及第二图B系其侧视图; 第三图系第二图之组件之概略剖面图以显示其制 造之方法; 第四图系第二图之组件之概略剖面图以显示其制 造之另一种方法; 第五图系另一实施本发明之前视图;以及 第六图系第五图之组件之部份剖面图以显示其制 造之方法。 |
