LOC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF,申请号KR19970055060-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	LOC PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
摘要
申请公布号	KR100244500(B1)	申请公布日期	2000.02.01
申请号	KR19970055060	申请日期	1997.10.25
申请人	HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.	发明人	CHOI, KWANG SUNG
分类号	H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28	主分类号	H01L23/28
代理机构		代理人
主权项
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