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发明名称
LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH SUCH LEAD FRAME
摘要
申请公布号
KR100244254(B1)
申请公布日期
2000.02.01
申请号
KR19970033164
申请日期
1997.07.16
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
LEE, HYEON IL;KIM, SOO HEON
分类号
H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495
主分类号
H01L23/495
代理机构
代理人
主权项
地址
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