首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
POWER SUPPLY CIRCUIT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号
KR100242392(B1)
申请公布日期
2000.02.01
申请号
KR19970004707
申请日期
1997.02.17
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
LEE, JONG CHERN
分类号
G11C5/14;(IPC1-7):G11C5/14
主分类号
G11C5/14
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Attaching device for holding an object on a support
Method for producing terminal olefins
Production of vinylidene fluoride
Production of low-permeability, highdensity, carbon and graphite bodies
Electrically insulating glass
Lampe, insbesondere Stehlampe
Selbstfahrender Kran
Verfahren zur Herstellung neuer Thiepinderivate
PREPARATION OF BIS-(2.alpha.,17.alpha.-DIMETHYL-5.alpha.-ANDROSTAN-17.beta.OL-3-ON)-AZINES AND THEIR ACYL DERIVATIVES
Vorrichtung zur Handhabung von Kernreaktorbrennstoffelementen
Verfahren zur Trennung von Saccharosemono- und -diestern der Fettsäuren
Kernbrennstoffelement
Fernsehbildschirm
Verfahren zur Herstellung von neuen Piperidinderivaten
Verfahren zur Herstellung von neuen 10-basisch substituierten Dibenz [b, f] [1, 4] oxazepinonen
Electrode polarographique perfectionnée
Conditionnement fonctionnel
Procédé de fabrication de dérivés de troponeimine
Dispositif pour le soudage de poutres en nervures
Dispositif magnétique ou électromagnétique de fixation