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经营范围
发明名称
BONDING OPTION CIRCUIT
摘要
申请公布号
KR100244474(B1)
申请公布日期
2000.02.01
申请号
KR19970020868
申请日期
1997.05.27
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
PARK, YOUNG-GI
分类号
G11C11/407;(IPC1-7):G11C11/407
主分类号
G11C11/407
代理机构
代理人
主权项
地址
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