首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号
KR200167587(Y1)
申请公布日期
2000.02.01
申请号
KR19970017179U
申请日期
1997.06.30
申请人
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD
发明人
PARK, YONG-JOON
分类号
H01L21/56;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Menetelmä ja laite selluloosamassan valmistamiseen käytettävän kuituai neksen esikäsittelemiseksi
Process and device for preparing precipitated calcium carbonate
Yksikköannostussovitelma
METHOD AND APPARATUS FOR REAL-TIME BILLING ACCOUNT QUERY
Menetelmä dataliikenteen välittämiseksi tietoliikennejärjestelmässä
Menetelmä tunnistamattoman tilaajan hätäpuhelun muodostamiseksi langattomassa tilaajaverkossa
Current measuring arrangement
Ice-making process
Fuel injector jumper (connector) tube with improved misalignment capability
Toggle lever latch
Remedial wall tie
Forming a path using bags filled with suitable materials
Connector locking mechanism hinge
A desmodromic gas exchange valve actuation arrangement
Apparatus for improving reflexes and reactions
CABIN GLASS DAMPER OF COMBINE HARVESTER
PREPARATOR OF HEADED VEGETABLE
TRANSPLANTING MECHANISM FOR TRANSPLANTER
REEL FOR FISHING
RAISING OF SEEDLING
