发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR100243555(B1) 申请公布日期 2000.02.01
申请号 KR19920027592 申请日期 1992.12.31
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 CHOI, JONG-GON;LIM, MIN-BIN
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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