| 发明名称 |
CASE AND METHOD FOR MOUTING AN IC CHIP ONTO A CARRIER BOARD OR SIMILAR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HU9701377(A3) |
申请公布日期 |
2000.01.28 |
| 申请号 |
HU19970001377 |
申请日期 |
1997.08.11 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION, ARMONK, NEW YORK |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/58;H01L21/70;H01L23/00;H01L23/053;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/28;H01L23/32;H01L23/36;H01L23/495;H01L27/00;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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