| 摘要 |
<P>Une puce LSI (1) est réunie à une première surface d'une carte de câblage (2) d'une manière par montage de puce nue et un remplissage inférieur (3) est rempli dans l'espace entre la puce LSI (1) et la carte de câblage (2). Un dispositif de rigidification (4) ayant les mêmes dimensions externes et le même coefficient de dilatation thermique que la puce LSI (1) est réuni à une deuxième surface de la carte de câblage (2) dans la position correspondant à la puce LSI (1) par une colle (5), supprimant ainsi l'apparition du gauchissement de la carte de montage de LSI dû à la différence de coefficient de dilatation thermique entre la puce LSI (1) et la carte de câblage (2) lorsque la température varie.</P> |
