首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Soldering method for manufacture of electronic circuit
摘要
The electronic components are soldered to the printed circuit board (6) using lead free solder which contains Bi. Then the solder is cooled at the rate of 10-20 deg C/sec.
申请公布号
DE19925652(A1)
申请公布日期
2000.01.27
申请号
DE19991025652
申请日期
1999.06.04
申请人
HITACHI, LTD.
发明人
SOGA, TASAO;ISHIDA, TOSHIHARU;NAKATSUKA, TETSUYA;SHIMOKAWA, HANAE;SERIZAWA, KOJI;AMANO, YASUO;SAKAGUCHI, SUGURU;YAMAGUCHI, HIROSHI
分类号
B23K1/005;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34
主分类号
B23K1/005
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
纤维增强热塑性复合材料生产用筒式混合设备
剪切机用定位剪切辅助装置
一种硝酸铵浓缩结晶装置
一种搅拌机构
三轮童车
一种LED灯上下料机械手
棒状面膜
一种牵引机压紧导向装置
一种壁纸加工用搅拌器
小麦入仓装置
自动加料系统
线圈性能测试自动检测装置
一种车圈生产线自动收料系统
一种大宽度陶瓷纺织喷墨机
带布带导向装置的缝纫机
一种空安瓿销毁设备
绿板膜
一种药丸定量导出药瓶
带式输送机用复合运动纠偏装置
园林工具收纳包